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应力应变测试不仅是工程力学的重要应用，也是评估结构可靠性的重要手段。随着电子设备在汽车、航空航天、建筑等领域的广泛应用，印刷电路板（PCB）作为核心承载体，在制造、运输及工作阶段承受复杂的力学作用，包括机械冲击、振动荷载及温度应力等，这可能导致板体应变超限，引发结构失效。

PCB作为特殊工程结构，面临两大挑战：一是无铅焊料的应用降低了节点抗剪强度，二是电子设备微型化趋势削弱了板体刚度。为此，电子工业已经制定了标准，如IPC/JEDEC 9704（印刷电路板（PCB）应变测试的标准）和IPC/JEDEC 9702（板级互连的单调弯曲特性），描述了用于印刷电路组装测试的应变片的方法。

根据不同板厚，允许的应变值就不同。

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超小型应变片可用于小零件应变测量的应变片选择：汽车、个人电脑、工业机械和其他行业的组件需要印刷电路板和安装组件的小型化。 我们拥有超小型应变片系列，作为直接测量这些机械特性的应变片，可以减少安装面积。

当应变测量过程中温度发生变化时，通常根据测量对象材料选择对应的温度补偿系数实现自补偿。该方法根据被测物体的线膨胀系数来控制应变片敏感栅的电阻温度系数，只要选择使用适合于被测物体的应变片，即使采用使用一片应变片1/4桥法，也能得到受温度的影响小的测量结果。

为了确定最大主应变，可将能够进行应变花分析的三轴应变片放置在靠近已安装元件的位置或元件安装位置，以确定主应变及其方向。一旦知道方向，就可以用单轴应变片确定主应变。

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TMR-300系列多通道采集系统是一款紧凑型多通道数据记录系统，可根据用途组合用于各种传感器输入的测量单元。

标配的测量软件还支持各种计算过程，例如应变花分析。该测量仪器可处理从小规模测量到大规模测试的各种任务。

DC-004P动态应变仪是一款4通道PC控制动态应变仪，面向入门级用户。